| 型号：HN-201 | 类型：灌封胶 | 厂家(产地)：好粘胶业 |
电子模块浅层灌封一直是电子电器行业使用***的一款胶粘剂，也是好粘胶业针对电子电器行业专业研发生产的电子模块浅层灌封，根据电子电器行业特殊的要求：耐高温性能好、阻燃性能好、抗振动性能好、柔韧性好、密封性好等，一经推出市场，广受好评，海珠区电子模块浅层灌封胶/天河区电子模块浅层灌封/广州电子模块浅层灌封市场都紧紧抓住了这个机会，纷纷向好粘胶业伸出了橄榄枝，虽然市场竞争日益残酷，但是产品品质的稳定也一直是生产厂家屹立不倒的法宝之一，有了好粘胶业的电子模块浅层灌封，各个厂家产品也如虎添翼，越来越好。好粘胶业，值得信赖的品牌。
电子模块浅层灌封胶的说明HN-201 电子模块浅层灌封胶
HN-201电子模块浅层灌封胶是单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有***的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在高温长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子模块浅层灌封胶的性能参数
电子模块浅层灌封胶的使用说明1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是?一个从表面向内部的固化过程,在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2?～4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。
4、存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
注意:当单次货款达到两千元时,运费由我方承担。如遇其他特殊情况由双方协商解决,解释权归好粘胶业所有。
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